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资质

● 著名高科技公(gong)司(si)多年(nian)工作经历

● 多年丰富产品开发(fa)、量产经(jing)验

● 开发产品被世界(jie)级手机厂商所(suo)采用

● 致力于 MEMS 芯片研发(fa)与生产

专利

● 最(zui)新的(de)专利证书于(yu)2016年(nian)10月,由美国专利和商标局(USPTO)颁(ban)发

● 在(zai)美国和中国已公开(kai)和授权专利70余项,覆(fu)盖(gai)设计、材料(liao)、结(jie)构、工艺、封装、测(ce)试等各(ge)个(ge)领域

团队

● 国家"千(qian)人(ren)计划"特聘专家

● 国家"青年千人计(ji)划"特聘(pin)专(zhuan)家

● 专注于射频(pin)MEMS领域研究17年

● 全球最早从(cong)事FBAR研究(jiu)与产(chan)业化的团队之一

● 在国际(ji)顶级期刊和会议(yi)发表论文300余篇(pian)

● 承接(jie)国家(jia)重大科(ke)技计划,"863计划"专项科(ke)研课题

质量

● 公司具备(bei)完(wan)整的(de)半导体(ti)制(zhi)造质量(liang)控制(zhi)体(ti)系(xi),包(bao)括IQC、SQA、OQA、SPC、WLRC等已经通过ISO9001等质量(liang)体(ti)系(xi)认(ren)证(zheng)

● 具备业内先进水平(ping)的FA实验室,以解(jie)决产品各种问题

优势产品

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薄膜体声波(bo)谐振器(FBAR)技(ji)术是近些年发展起来的新一(yi)代无(wu)线射频滤波(bo)器、双工(gong)器、和多工(gong)器解决方案(an),在无(wu)线通讯中扮演的角(jiao)色越(yue)来越(yue)重要。采用硅衬底的微(wei)机电系统(MEMS)制造技(ji)术的FBAR射频滤波(bo)器以卓越(yue)的性能和微(wei)小(xiao)的器件(jian)尺寸受(shou)到广泛青睐。